焊錫機廠家談談在電子行業應用的激光噴錫焊接技術
發布日期：2018-12-26 作者：立科小編 點擊：
現在電子工業的芯片級封裝和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。
激光噴錫機是近幾年新型研發的焊錫設備，與傳統焊錫設備不同的是其焊錫質量，激光焊錫機都是近幾年的產物，隨著電子行業對元件微型化，傳統的焊接技術已經滿足不了電子行業的新需求，其中應用廣的就是筆記本電腦、手機、屏幕等對焊接工藝要求較高。
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。
激光噴錫焊接系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監控系統，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質量可靠通過切片實驗99.8%無虛焊，一些對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區域，能有效的保證焊接精密度和高質量焊點，錫球的應用范圍為350um-760um。采用通用裝夾設備，產品更換容易。
光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過傳導光纖輸出，適合與自動化設備一同使用，實現激光柔性加工。
激光噴錫焊接系統的研制，能夠使得國內電子加工企業成本大幅下降、技術升級換代，國產促進國家電子信息產業的提升，有利于工業4.0戰略的推廣。
